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BGA封装跟LGA封装有什么区别

1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”,中文意思是“球栅网格阵列封装”;LGA的全称叫做“land grid array”,中文意思是“平面网格阵列封装”;

2、体积不同。BGA封装体积小,LGA相对于BGA封装,体积较大;

3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装,如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等;BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU,如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上,主板承担了提供针脚的工作,针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装,外面看不到针脚。

5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装,不可单独更换,且需要使用专业工具,由专业人士更换;LGA封装可以单独更换。

6、导热性能不同。BGA封装由于体积小,导热性能一般。LGA封装体积较大,导热性能好于BGA封装。

7、功耗不同。面积越大,功耗越大。BGA封装承受功耗小,LGA封装承受功耗较大。

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